简介：LE系列导热材料散热膏（散热硅脂）有着良好的可靠性以及优良的导热性能，同时对铜、铝表面具有可靠的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热散热。LE系列散热膏（散热硅脂）由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。 基本规...